键合剂

◆ 无粗化处理，保持平滑铜面，利于信号传输；◆ 工作液反应温和，主要成份分析可控；◆ 反应时间短，产速快；◆ 水平作业，自动化程度高；◆ 工艺环保，废水排放少，处理简单。

◆ 无粗化处理，保持平滑铜面，利于信号传输；

◆ 工作液反应温和，主要成份分析可控；

◆ 反应时间短，产速快；

◆ 水平作业，自动化程度高；

◆ 工艺环保，废水排放少，处理简单。

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键合剂可以直接在铜表面形成有机涂层，提高了铜与内层树脂之间的结合力，同时保持了铜表面平滑，减少信号在高频段的传输损耗。这种工艺非常适合于信号完整性要求高的5G应用场景。