◆ 导电性好，信号耗损小，利于高频信号传输；◆ 表面平整，非常适合SMD和BGA的封装；◆ 可替代电镍金或化学沉镍金作为打铝线和打金线的标准表面；◆ 最小的电迁移风险，贾凡尼效应小。

◆ 卓越的沾锡性能；◆ 优越的爬锡性能，对DIMM通孔的爬锡性能优越；◆ 良好的选择性，当金层厚度较薄的时，对金面有优秀的选择性，金面不上膜；◆ 对助焊剂的兼容性好；◆ 药水的稳定性好；

软板化镍金是针对软板特点研发的表面处理工艺，重点提升了耐磨折性能，同时也具有优秀的可焊性、耐腐蚀性。

化学沉镍金是PCB最终表面处理工艺一种，用于在金属铜面沉上一层镍和金，属于中磷和中高磷系列，具有优异的可焊性、抗腐蚀性和耐磨性，是专门为PCB最终表面设计的理想工艺

脉冲电镀能满足高纵横比的PCB板电镀需求，具有优异的深镀能力，且无柱状结晶，信赖性极佳。

◆ 良好覆盖率，完美改善单点铜薄；◆ 孔铜与内层连接完好，高可靠；◆ 无灯芯效应，板材适用广；◆ 环保，操作便捷，保养简单

◆ 适用于高纵横比板、HDI板的生产需求，沉铜缸负载适用范围宽；◆ 沉铜稳定、性能佳，沉铜结晶致密，有良好的背光效果；◆ 沉铜层附着力好，耐热冲击能力好；◆ 沉铜槽液废水溢流最小，沉铜槽液不易结铜，保

◆ 沉铜时间短（280-340秒），提升产能；◆ 离子钯体系，药水分散性强，背光稳定；◆ 无EDTA成分，对环境污染小；◆ 适用多种基材的PCB板

◆ 形成均匀的蜂窝状结构，比表面积可增大60%以上；◆ 适用于多种板料的压合前处理，剥离强度稳定；◆ 适用于高多层板和HDI板制作，5次压合后的多层板经过5次热冲击，无分层；◆ 用于镭射钻孔前处理，可

◆ 无粗化处理，保持平滑铜面，利于信号传输；◆ 工作液反应温和，主要成份分析可控；◆ 反应时间短，产速快；◆ 水平作业，自动化程度高；◆ 工艺环保，废水排放少，处理简单。