褪膜液

◆ 不含烧碱，不会攻击锡面和阻焊油墨；◆ 铜面、金面不氧化；◆ 膜碎呈小颗粒状，不会缠绕行辘和堵塞喷嘴；◆ 褪模速率快，比NaOH提示1倍以上；◆ 槽液寿命比NaOH延长10倍以上；◆ 可用于IC载板

◆ 不含烧碱，不会攻击锡面和阻焊油墨；

◆ 铜面、金面不氧化；

◆ 膜碎呈小颗粒状，不会缠绕行辘和堵塞喷嘴；

◆ 褪模速率快，比NaOH提示1倍以上；

◆ 槽液寿命比NaOH延长10倍以上；

◆ 可用于IC载板和MSAP制程的褪膜

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用于PCB制作中内层干膜、外层干膜和化镍金选化干膜的褪除，特别适用于精细线路干膜的去除，可用于IC载板和MSAP制程去膜。