沉锡

◆ 没有电迁移效应，锡层没有枝状生长产生，有效的控制锡须；◆ 表面色泽均一；◆ 良好的致密性与抗氧化性能；◆ 优异的PIM值稳定性

◆ 没有电迁移效应，锡层没有枝状生长产生，有效的控制锡须；

◆ 表面色泽均一；

◆ 良好的致密性与抗氧化性能；

◆ 优异的PIM值稳定性

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20181123040223641

化学沉锡是通过改变铜离子的化学电位，使镀液中的Sn2+与PCB板的铜面发生置换反应，在铜面上生成厚度在1μm左右的银白色锡层，是取代喷锡的最理想工艺。产品适用于细线、密线的PCB板以及Press-fit插装技术，适用无铅贴装工艺，可满足多次焊接的要求；适用于水平和垂直沉锡