PCB印刷电路板药水
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填孔电镀(VFP)



VFP系列是我司新一代填孔药水,根据客户不同应用场景和需求,形成了多个体系产品,如超薄面铜填孔、大电流密度高速填孔、MSAP图形填孔、PLP封装铜柱电镀等。

VFP系列是我司新一代填孔药水,根据客户不同应用场景和需求,形成了多个体系产品,如超薄面铜填孔、大电流密度高速填孔、MSAP图形填孔、PLP封装铜柱电镀等。

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VFP系列是我司新一代填孔药水,根据客户不同应用场景和需求,形成了多个体系产品,如超薄面铜填孔、大电流密度高速填孔、MSAP图形填孔、PLP封装铜柱电镀等。

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