电子元件表面处理(电镀)
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甲基磺酸锡



特性:有刺激性气味,强酸性390~407℃分解成SnSO4,407~425℃生成SnO。应用:应用于电子元器件、PCB、IC、引线框架、线材、马口铁等产品的电镀锡。优势介绍:使用高纯电解锡锭做原料;先

特性:

有刺激性气味,强酸性390~407℃分解成SnSO4,407~425℃生成SnO。


应用:

应用于电子元器件、PCB、IC、引线框架、线材、马口铁等产品的电镀锡。


优势介绍:

使用高纯电解锡锭做原料;

先进的生产工艺,严格的品质控制,产品品质稳定;

锡含量高,游离酸含量低,有机杂质及金属杂质含量低;

二价锡稳定,抗氧化能力强。

CAS号:53408-94-9

相对分子量:308.91

外观:无色或黄色透明液体包装:20公斤/桶 200公斤/桶 5加仑/桶 30公斤/桶

分子式:(CH3SO3)2Sn

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