电子元件表面处理(电镀)
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硫酸铜



特性:密度2.2844g/cm3,有毒,无臭,带有金属涩味,水溶液呈深蓝色、弱酸性,150℃以上将失去全部水结晶成为白色粉末状无水硫酸铜,650℃则分解成氧化铜和三氧化硫。应用:为酸性镀铜的主要材料,

特性:

密度2.2844g/cm3,有毒,无臭,带有金属涩味,水溶液呈深蓝色、弱酸性,150℃以上将失去全部水结晶成为白色粉末状无水硫酸铜,650℃则分解成氧化铜和三氧化硫。


应用:

为酸性镀铜的主要材料,是镀液中Cu2+的来源。JHD硫酸铜,採用的生产工艺能有效的除去影响镀浴性能的金属离子,以及有机杂质。由于它的高品质,且无需经过任何处理就能直接使用。可适用于塑胶电镀、电铸、精饰、PCB、电子元器件、化学镀铜以及微电子中的互连技术和封装方面,选择优质的电镀原料是保证工艺稳定性的关键。


优势介绍:

1. 先进的生产工艺决定了产品具有铜含量高,有机杂质、氯化物、金属杂质离子含量低、批次稳定性强等特点。

2. 硫酸铜可以直接用于开缸和生产中铜盐的补充,不需要进行除杂处理,是电镀铜工艺节省成本和品质稳定的有力保证。

3. 硫酸铜溶解速度快,且溶解过程中不产生

CAS号:7758-99-8

相对分子量:249.68

外观:深蓝色大颗粒状结晶体,亮蓝色不对称三斜晶系结晶火粉末

包装:25公斤/包(PE胶带)

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