电子元件表面处理(电镀)
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氧化铜



特性:有毒,具刺激性,相对密度(水=1):6.32(粉末)不溶于水,溶于稀酸。应用:主要使用于採用不溶性阳极的高端线路板(HDI、FPC、IC载板等)酸性镀铜工艺。其它工业方面,可用作磁性材料、电子元

特性:

有毒,具刺激性,相对密度(水=1):6.32(粉末)不溶于水,溶于稀酸。


应用:

主要使用于採用不溶性阳极的高端线路板(HDI、FPC、IC载板等)酸性镀铜工艺。其它工业方面,可用作磁性材料、电子元件、烟花、催化剂等。


优势介绍:

拥有国际先进水准的全自动化氧化铜生产设备;

使用高纯电解铜做原料,不使用回收铜,金属杂质含量低;

严格的生产工艺控制,产品品质稳定;

粉末颗粒细緻均匀,流动性好,溶解速度快;

酸不溶物含量极低,溶解后澄清度高。

CAS号:1317-38-0

相对分子量:79.55

外观:黑褐色粉末

包装:25公斤/桶

分子式:CuO

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