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硫酸铜
特性:密度2.2844g/cm3,有毒,无臭,带有金属涩味,水溶液呈深蓝色、弱酸性,150℃以上将失去全部水结晶成为白色粉末状无水硫酸铜,650℃则分解成氧化铜和三氧化硫。应用:为酸性镀铜的主要材料,
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氧化铜
特性:有毒,具刺激性,相对密度(水=1):6.32(粉末)不溶于水,溶于稀酸。应用:主要使用于採用不溶性阳极的高端线路板(HDI、FPC、IC载板等)酸性镀铜工艺。其它工业方面,可用作磁性材料、电子元
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丙二醇甲醚 PGME
CAS NO 107-98-2 主要用途为晶边清洗液配方。
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醋酸正丁酯NBAC
CAS NO 123-86-4 主要用途为晶边清洗液配方以及显影。
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环戊酮CPN
环戊酮CPN
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异丙醇IPA
异丙醇IPA
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N-甲基吡咯烷酮NMP
CAS NO 872-50-4 多用于 PI 溶剂以及做为剥离液用配方溶剂。
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N-乙基吡咯烷酮NEP
CAS NO 2687-91-4 可用于树脂溶剂及做为剥离液用配方溶剂,可取代 NMP 使用
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环己酮ANONE
CAS NO108-94-1 光阻助溶剂用途。
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醋酸丙二醇甲醚酯PGMEA
CAS NO108-65-6 主要用途为晶边清洗液以及其他晶边清洗液配方成分。
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氨基磺酸镍
特性:氨基磺酸镍内金属纯镍(Ni)的含量高达180±3.75 g/L,产品中杂质的含量非常低,对减少镀浴中金属杂质的累积起重要的作用。因为经验告诉我们,当镀液中Cu2+ 达10~50 ppm,Zn2+
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硫酸镍
特性:有毒,具刺激性,相对密度(水=1):6.32(粉末)不溶于水,溶于稀酸。应用:主要使用于採用不溶性阳极的高端线路板(HDI、FPC、IC载板等)酸性镀铜工艺。其它工业方面,可用作磁性材料、电子元
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甲基磺酸锡
特性:有刺激性气味,强酸性390~407℃分解成SnSO4,407~425℃生成SnO。应用:应用于电子元器件、PCB、IC、引线框架、线材、马口铁等产品的电镀锡。优势介绍:使用高纯电解锡锭做原料;先
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氯化镍
特性:绿色或草绿色结晶。在乾燥空气中易风化,在潮湿空气中易潮解熔点(℃):80相对密度(水=1):1.921沸点(℃):无资料相对密度(空气=1):无资料溶解性:易溶于水、乙醇。水溶液呈微酸性。溶解度
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